MY81SPK02M2蓝牙模块采用ISSC IS1681S芯片设计。 该模块集成度高，体积小，功耗低，数据速率高。 它需要很少的外部元件来实现具有远程控制命令的高质量立体声音频流。

MY85SPK02M2蓝牙模块采用ISSC IS1685S芯片设计。 该模块集成度高，体积小，功耗低，数据速率高。 它需要很少的外部元件来实现具有远程控制命令的高质量立体声音频流。

MY54SPK01是一款高度集成的模块，可在各种应用中快速实现，使电子设备成为高性能的音频外设。